Descrizione del prodotto
Parametri del wafer di silicio lucido 1 |
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Diametro |
1 pollice-12 pollice |
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Spessore |
280um, 300um, 380um, 400um, 500um, 525um, 675um e personalizza lo spessore |
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Tipo |
Tipo P e tipo N |
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Drogato |
Boro non drogato, boro drogato, fosforo drogato o arsenico |
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Orientamento |
<100>, <111>, <110> |
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Resistività |
1-10ohm.cm, 0.001-0.005ohm.cm, >1000ohm.cm and >20000ohm.cm |
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Polacco |
DSP |
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Metodo |
CZ e FZ |
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Strato di ossido |
100, 200, 300 nm+/-10% |
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Parametri del wafer di silicio lucido 2 |
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Diametro |
50,8 mm |
76,2 mm |
100 mm |
125 mm |
150 millimetri |
200 mm |
Tolleranza sul diametro |
±0,4 mm |
±0,5 mm |
±0,5 mm |
±0,3 mm |
±0,3 mm |
±0,2 mm |
Spessore |
280um |
381um |
525um |
625um |
675um |
725um |
Tolleranza spessa |
±20um |
±20um |
±20um |
±15um |
±15um |
±15um |
TTV (Italiano) |
Inferiore o uguale a 8um |
Inferiore o uguale a 10um |
Inferiore o uguale a 10um |
Inferiore o uguale a 10um |
Inferiore o uguale a 10um |
Inferiore o uguale a 10um |
Piegatura |
Inferiore o uguale a 25um |
Inferiore o uguale a 30um |
Inferiore o uguale a 40um |
Inferiore o uguale a 40um |
Inferiore o uguale a 50um |
Inferiore o uguale a 50um |
TIR |
Inferiore o uguale a 5um |
Inferiore o uguale a 6um |
Inferiore o uguale a 6um |
Inferiore o uguale a 5um |
Inferiore o uguale a 5um |
personalizzare |
Lunghezza del piano principale |
16,0±2,0mm |
22,5±2,5 mm |
32,5±2,5 mm |
42,5±2,5 mm |
57,5±2,5 mm |
personalizzare |
Lunghezza del piatto secondario |
8,0±2,0mm |
11,5±1,5 mm |
18,0±2,0mm |
27,5±2,5 mm |
37,5±2,5 mm |
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Nota: se sono presenti requisiti di parametri speciali, è possibile personalizzarli |
I wafer di silicio lucidati a doppio lato sono un prodotto all'avanguardia che sta rivoluzionando l'industria dei semiconduttori. Questi wafer vengono sottoposti a un intenso processo di lucidatura che garantisce che abbiano una superficie liscia, lucida e priva di imperfezioni su entrambi i lati.
I vantaggi derivanti dall'utilizzo di wafer in silicio lucidato a doppio lato sono infiniti. In primo luogo, forniscono eccellenti prestazioni elettriche che li rendono ideali per l'uso in dispositivi elettronici ad alte prestazioni come microprocessori e dispositivi di memoria. In secondo luogo, la loro superficie di alta qualità consente una modellazione più accurata e precisa degli strati semiconduttori. Ciò, a sua volta, si traduce in una maggiore resa ed efficienza nel processo produttivo.
Inoltre, il processo di lucidatura su entrambi i lati conferisce ai wafer maggiore resistenza meccanica e durata, il che significa che sono in grado di resistere ai rigori del processo di produzione senza alcun danno. Ciò, a sua volta, si traduce in minori tempi di inattività e minori perdite dovute alla rottura del wafer.
In sintesi, se desideri portare la produzione di semiconduttori a un livello superiore, la strada da percorrere è l'utilizzo di wafer di silicio lucidati su entrambi i lati. I vantaggi sono numerosi e la qualità e l'affidabilità di questi wafer non hanno eguali. Allora perché non sfruttare questa tecnologia all’avanguardia e migliorare oggi stesso le vostre capacità produttive?
Immagine del prodotto
Perché scegliere noi
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Spettacolo di fabbrica
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Il nostro certificato
La nostra azienda è orgogliosa delle varie certificazioni che abbiamo ottenuto, tra cui il nostro certificato di brevetto, il certificato ISO9001 e il certificato National High-Tech Enterprise. Queste certificazioni rappresentano la nostra dedizione all'innovazione, alla gestione della qualità e all'impegno per l'eccellenza.
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