Nostro servizio

Tre serie di prodotti e servizi

 

Backgrinding1

Parte posteriore del wafer Si. Macinazione/tagliatura a cubetti

Servizi di rettifica e assottigliamento dei wafer di silicio

Il backgrinding dei wafer, o assottigliamento dei wafer, è un servizio di semiconduttori progettato per ridurre lo spessore dei wafer. Questo complesso processo di produzione produce wafer ultrasottili per l'impilamento e l'imballaggio ad alta densità in dispositivi elettronici compatti. Sibranch è un fornitore esperto di servizi di macinazione di wafer. I nostri ingegneri possono ottenere lo spessore e la levigatezza della superficie desiderati senza danneggiare o compromettere la resistenza dei wafer di silicio. Utilizziamo il sistema di supporto wafer 3M™ per soddisfare le richieste di wafer e matrici di silicio estremamente sottili utilizzati in...

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Si Wafer Downsizing 2

Ridimensionamento/molatura dei bordi dei wafer Si

Servizi di ridimensionamento/coring di wafer di silicio

SiBranch offre un ridimensionamento dei wafer di silicio (Si) e silicio su isolante (SOI) incredibilmente accurato ed efficiente. Il ridimensionamento del wafer viene talvolta definito come carotaggio del wafer, ridimensionamento, taglio, riduzione, ridimensionamento, ridimensionamento, riduzione delle dimensioni o riduzione delle dimensioni. Possiamo accettare ordini che vanno da un singolo wafer a centinaia di wafer al mese. Arrotondamo anche i bordi dei wafer per eliminare le scheggiature. Lavoriamo spesso con wafer da 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") e 300 mm ;

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MEMS

(Micro-Electro-Mechanical Systems) è una tecnologia che integra componenti meccanici ed elettrici miniaturizzati su scala microscopica. I dispositivi MEMS includono tipicamente sensori, attuatori e microstrutture in grado di rilevare, misurare e manipolare il mondo fisico. I servizi MEMS si riferiscono alla gamma di servizi relativi alla progettazione, sviluppo, produzione e integrazione di dispositivi MEMS. Questi servizi si rivolgono a vari settori, tra cui quello automobilistico, aerospaziale, dell'elettronica di consumo, della sanità, delle telecomunicazioni e altro ancora.

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