Descrizione del prodotto
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Crescita |
CZ, MCZ, FZ |
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Grado |
Prime, Test, Fittizio, ecc. |
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Diametro |
4 pollici/100 mm |
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Spessore |
50~3000um |
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Fine |
Come tagliato, lappato, inciso, SSP, DSP, ecc. |
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Orientamento |
(100) (111) (110) (211) (311) (511) (531) ecc. |
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Fuori taglio |
Fino a 7 gradi |
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Tipo/Drogante |
P/B, N/Fos, N/As, N/Sb, Intrinseco |
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Resistività |
CZ/MCZ: da 0.001 a 1000 ohm-cm |
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FZ: fino a 20k ohm-cm |
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Film sottili |
* PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo. ecc., Spessori rivestimento fino a 20, 000 Å / ± 5 % |
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* LPCVD/PECVD: Ossido, Nitruro, SiC, ecc., Spessori rivestimento fino a 200, 000 Å / ± 3 % |
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* Wafer epitassiali di silicio e servizi epitassiali (SOS, GaN, GOI ecc.). |
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Processi |
DSP, ultra sottile, ultra piatto, ecc. |
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Ridimensionamento, rettifica, cubettatura, ecc. |
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MEMS |
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Il wafer di silicio da 100 mm è un prodotto di alta qualità ampiamente utilizzato nell'industria elettronica e dei semiconduttori. Questo wafer è progettato per fornire prestazioni, precisione e affidabilità ottimali, essenziali nella produzione di dispositivi a semiconduttore.
Con la sua superficie liscia e piatta e lo spessore costante, il wafer di silicio da 100 mm offre eccellenti proprietà meccaniche ed elettriche che lo rendono un substrato preferito per la produzione di microchip, sensori e altri componenti elettronici. Questo wafer è realizzato utilizzando tecniche di fabbricazione all'avanguardia che garantiscono resa e qualità elevate riducendo al contempo il costo complessivo di produzione.
Oltre alle sue proprietà superiori, il wafer di silicio da 100 mm è anche ecologico e riciclabile. Ciò lo rende una scelta sostenibile per i produttori che apprezzano la responsabilità sociale e lo sviluppo sostenibile.
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Perché scegliere noi
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