Cos'è un wafer notch?
Una tacca è una piccola scanalatura tagliata direttamente sotto un wafer di silicio, solitamente a forma di V o U. Notch ha due funzioni. Uno è contrassegnare l'orientamento del cristallo del wafer di silicio, come ad esempio<100>, <110>, <111>, ecc. L'altra funzione è quella di consentire il corretto posizionamento e allineamento del wafer di silicio nelle apparecchiature di produzione di semiconduttori. Generalmente, le tacche si trovano nei wafer da 8-pollici e da 12-pollici.
Che aspetto ha Notch?
La dimensione della tacca deve rispettare rigorosamente gli standard SEMI, come mostrato nella figura sopra:
1. Vw rappresenta la larghezza totale della tacca e la sua dimensione è correlata al diametro e allo spessore del wafer di silicio.
2. Vh è la profondità della tacca, che indica la distanza verticale dal bordo del wafer di silicio al fondo della scanalatura. Generalmente varia da 1,0 a 1,25 mm. Vh è fondamentale per garantire la precisione dell'allineamento della tacca.
3. AngV, ovvero Notch Angle. AngV è l'angolo della tacca, ovvero l'angolo tra i bordi della scanalatura su entrambi i lati. In genere è compreso tra 89 gradi e 95 gradi. Questo angolo gioca un ruolo decisivo nella geometria e nel posizionamento della tacca.
4. R1 e R2 rappresentano i raggi degli angoli su entrambi i lati della tacca. Questi due raggi determinano la levigatezza degli angoli della scanalatura, influenzano la concentrazione delle sollecitazioni dell'intaglio e influenzano le proprietà meccaniche del wafer di silicio.
5. Vr è il raggio di curvatura sul fondo della scanalatura, che indica la dimensione dell'arco sul fondo della scanalatura. Vr può modificare la forma della curva e la levigatezza della tacca. Una Vr più grande può rendere più piatta la parte inferiore della tacca, il che aiuta a ridurre la concentrazione dello stress.
6. Orientamento della tacca: la direzione della scanalatura è parallela all'orientamento specifico del cristallo del wafer ed è consentita una deviazione di ±2 gradi.
