TTV, BOW, WARP e TIR sono tutti termini utilizzati nell'industria dei semiconduttori per descrivere diversi aspetti della geometria della superficie di un wafer. Questi termini sono comunemente usati durante la produzione di chip semiconduttori per garantire processi di produzione precisi e di alta qualità.
TTV sta per variazione totale dello spessore e si riferisce alla variazione dello spessore di un wafer sulla sua superficie. Il TTV è essenziale da misurare durante il processo di produzione poiché influisce sulle prestazioni e sulla resa del chip semiconduttore finale. Misurando e controllando il TTV, i produttori possono garantire lo spessore uniforme del wafer e ridurre al minimo gli errori nel processo di produzione.
BOW, o incurvamento, si riferisce alla forma della superficie del wafer lungo il suo diametro. È la quantità di curvatura o deviazione da una superficie perfettamente piana. I wafer con BOW elevato possono essere più difficili da elaborare poiché possono creare problemi di allineamento e messa a fuoco durante il processo di modellazione. I produttori devono controllare accuratamente il BOW, affinché i dispositivi a semiconduttore prodotti dai wafer soddisfino le specifiche prestazionali desiderate.
WARP descrive la deviazione della superficie del wafer dalla sua perfetta planarità in qualsiasi area. Si riferisce alla distorsione della superficie del wafer dovuta a varie sollecitazioni, come sollecitazioni termiche o forze meccaniche. La WARP può provocare un disallineamento tra i wafer durante la produzione di dispositivi a semiconduttore, con conseguenti rendimenti inferiori. Pertanto, il monitoraggio e il controllo di WARP sono essenziali per ottenere dispositivi a semiconduttore di alta qualità.
TIR, o runout totale indicato, si riferisce alla variazione della planarità del wafer rispetto al suo asse di rotazione. Questa misura è fondamentale per garantire un allineamento e una messa a fuoco accurati durante la lavorazione dei wafer, in particolare durante il processo di modellazione. I semiconduttori con TIR elevato possono avere un impatto negativo sulla resa e sulle prestazioni del dispositivo finale.
TTW, BOW, WARP e TIR sono misure critiche utilizzate per garantire dispositivi a semiconduttore di alta qualità. Il monitoraggio e il controllo adeguati di queste misure durante il processo di produzione dei wafer sono fondamentali per ottenere dispositivi a semiconduttore precisi con prestazioni e rendimento superiori.