Descrizione

Parametri tecnici

Descrizione del prodotto

I wafer di silice fusa sono ampiamente utilizzati come substrati per la deposizione di film sottili per dispositivi a semiconduttore e altre applicazioni high-tech. La loro elevata purezza e la bassa densità di difetti li rendono ideali per la produzione di dispositivi microelettronici, come microprocessori, chip di memoria e sensori.

Inoltre, i wafer di silice fusa vengono utilizzati anche nella produzione di dispositivi MEMS (sistemi microelettromeccanici), che sono componenti essenziali in vari dispositivi elettronici di consumo, inclusi smartphone e dispositivi indossabili. Le loro proprietà uniche, tra cui elevata resistenza, flessibilità e durata, li rendono ideali per l'uso in queste applicazioni.

Materiale	Misurare	Spessore	Indice di rifrazione	Densità del materiale	Espansività	Modulo di Young Knoop	Durezza Knoop
Unità	mm	mm	nd (20 gradi)	g/cm3	(20-300 grado)	kN/mm2	Hong Kong0.1/20
BOROFLOAT 33	1150 x 850	0.7 - 25.4	1.4714	2.2	3.25 x 10-6 K-1	64	480
D263T Eco	440 x 360	0.1 - 1.1	1.5231	2.51	7.2 x 10-6 K-1	72.9	590
B 270i	258 x 406	0.7 - 17	1.523	2.56	9.4 x10-6 K-1	71.1	500

Wafer
Taglie:	Tipicamente da 1 pollice a 4 pollici
Spessore:	Tipicamente {{0}},5 mm e 1,0 mm
Apertura chiara:	Centrale al 90% del diametro
Planarità:	Da 1/4 d'onda a 2 d'onda
Parallelismo:	Da 5 arcsec a 15 arcsec
Qualità della superficie:	10-5 e 20/10
Rugosità:	Da 5 Angstrom a 10 Angstrom
Materiale:	Quarzo, LiTaO3, LiNbO3, LiNb drogato con MgO

finestre
Taglie:	Da 4 mm a 300 mm
Spessore:	Da 0,3 mm a 30 mm
Apertura chiara:	Centrale al 90% del diametro
Planarità:	1/10 d'onda
Parallelismo:	1 secondo d'arco
Qualità della superficie:	20-10 o migliore
Forme:	Forme circolari, rettangolari e speciali
Materiale:	Vetri ottici, Silice fusa, B270, D263T, BOROFLOAT 33

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Perché scegliere noi

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