Parametri tecnici del distanziatore Protos (per uso wafer)
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Articolo |
ASTM Società americana per le prove sui materiali ASTM |
Norma di prova GB |
Unità |
Risultato del test |
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Indice di fusione |
D1238 |
GB3682 |
g/10min |
2.1 |
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Assorbimento dell'acqua |
D570 |
GB/96-04-10 |
% |
0.5 |
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Densità |
/ |
GB1033 |
g/cm |
0.98 |
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Resistenza alla trazione |
TD MD |
GB/96-04-10 |
MPa |
TD: 32.01 MD: 33,75 |
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Velocità di allungamento a rottura |
TD MD |
GB/96-04-10 |
% |
TD: 702 MD: 685 |
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Resistività superficiale |
/ |
GJB2605-1996<1×10¹²Ω/square |
Ω/quadrato |
105-9 |
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Coefficiente d'attrito |
Superficie esterna |
GB/96-04-10 |
Noi |
0.09 |
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Superficie interna |
Ud |
0.08 |
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Dissipazione statica |
5000-0V |
SJ/T10694-1996 |
Sez. |
<2 |
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Temperatura di termosaldatura |
/ |
GB/96-04-10 |
F |
250-375 |
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Rilascio di capacità |
E1A541 |
SJ/T10694-1996 |
V |
<15KV Voltage difference-E1A541 |
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Misurare |
GB/96-04-10 |
Spessore {{0}},1±0,01 mm Diametro (100~300)±2 mm |
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Aspetto |
GB/96-04-10 |
Nessuna stratificazione, rughe, deformazioni, screpolature, aderenze, corpi estranei attaccati |
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Il vantaggio principale dell'utilizzo dei distanziatori è che aiuta a controllare lo spazio tra i wafer con una precisione di pochi micrometri. Questo piccolo spazio è essenziale per il corretto funzionamento del dispositivo a semiconduttore. I distanziatori aiutano anche a prevenire il contatto tra i wafer, che potrebbe causare danni o contaminazione.
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