La nostra azienda offre servizi di assottigliamento dei wafer che comportano la riduzione dello spessore dei wafer semiconduttori a un requisito specifico. Utilizziamo attrezzature all'avanguardia e strumenti di taglio di precisione per ottenere lo spessore e la planarità della superficie desiderati, garantendo alta qualità e uniformità in tutto il wafer. Il nostro servizio di assottigliamento dei wafer è adatto a un'ampia gamma di applicazioni nell'industria dei semiconduttori e ci dedichiamo a soddisfare le esigenze e le specifiche dei nostri clienti. Con una competenza impareggiabile e un impegno per la qualità, siamo il partner ideale per tutte le vostre esigenze di assottigliamento dei wafer.
Il diametro massimo dell'assottigliamento del wafer è 300 mm, lo spessore massimo dell'assottigliamento della macinazione è 50μm, la precisione è 3~5μm e la superficie del processo di macinazione è 100nm
