Ridimensionamento wafer/arrotondamento bordi

Processo di ridimensionamento/coring dei wafer

Un processo che taglia wafer di-diametro maggiore in wafer di-dimensioni più piccole, utilizzato principalmente per requisiti di dimensioni speciali, preparazione di campioni o produzione di-volumi ridotti.
 

Processo di arrotondamento/smussatura dei bordi

Un processo che leviga e lucida i bordi dei wafer per rimuovere scheggiature e microfessure generate durante la cubettatura, migliorando così la resistenza meccanica dei wafer. Viene generalmente eseguita come fase successiva al processo di ridimensionamento del wafer.

SiBranch offre servizi di ridimensionamento dei wafer di silicio (Si) e silicio su isolante (SOI) incredibilmente accurati ed efficienti. Il ridimensionamento dei wafer, comunemente indicato anche come carotaggio dei wafer, downsizing, cut-down o riduzione delle dimensioni, comporta il taglio di wafer più grandi in diametri più piccoli mantenendo tolleranze dimensionali rigorose. Accettiamo ordini che vanno dal singolo prototipo di wafer alla produzione di volumi elevati-di centinaia di wafer al mese.
Come parte del nostro processo di ridimensionamento, forniamo anche servizi di arrotondamento di precisione dei bordi (smussatura dei bordi) per eliminare scheggiature, microfessurazioni e concentrazioni di stress, migliorando significativamente la resistenza meccanica dei wafer e la resa della lavorazione.
Elaboriamo regolarmente wafer di tutti i diametri standard: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) e 12" (300 mm), con dimensioni personalizzate disponibili su richiesta.

Capacità

Di seguito sono riportate le nostre capacità di ridimensionamento dei wafer:

Elabora qualsiasi diametro di wafer fino a 300 mm

Elabora wafer sottili fino a 0,150 mm

Ottieni wafer ridimensionati completati ovunque da 50 mm a 200 mm

Produci più wafer ridimensionati da un singolo wafer. Ad esempio, possiamo produrre due wafer da 100 mm da un singolo wafer da 200 mm.

Produci SEMI-standard piatto +/-- 0.002 gradi

Produci notch SEMI-standard in wafer ridimensionati

Tolleranza di +/- 0.100mm sulla dimensione DE

Tolleranza di +/- 0.050mm sulla posizione centrale

Compensare il centro del wafer per massimizzare la resa dello stampo

Incidere con il laser l'ID del wafer sul wafer ridimensionato per il controllo dell'identità del wafer

Arrotondamento/smussatura del bordo del wafer

Refrigerante per macinazione con acqua deionizzata (DI) di elevata-purezza

Taglia, assottiglia o inclina il bordo dei wafer ridimensionati

Dadi completi di matrice dai resti del wafer originale