Come scegliere il wafer di silicio giusto?

La scelta del giusto materiale per i wafer di silicio è un problema a cui i produttori di celle fotovoltaiche attribuiscono grande importanza.
Il wafer di silicio è il "corpo" della cella fotovoltaica. Il fatto che il wafer di silicio sia buono o cattivo influenzerà direttamente le prestazioni e i dati della batteria.
Come scegliere il wafer di silicio? Afferrare le due direzioni principali.
1. Dimensioni
I wafer di silicio hanno dimensioni standard del settore. Quando si seleziona, i produttori devono scegliere in base alla dimensione standard.
La dimensione standard dei wafer di silicio monocristallino e dei wafer di silicio policristallino è 156 mm x 156 mm, l'errore è solitamente entro 5 mm e sono presenti smussi sui bordi dei wafer di silicio.
Esistono due possibilità per la formazione dello smusso.
Un tipo di nome scientifico è "smussatura del bordo", che viene prodotto mediante produzione artificiale. Da un lato, la "smussatura dei bordi" può rendere il wafer di silicio più bello; d'altro canto, può ridurre efficacemente le crepe sul bordo del wafer di silicio. Quando il silicio monocristallino viene cambiato da wafer rotondo a wafer quadrato, possono rimanere anche tali smussi, che devono essere distinti durante la scelta.
Lo smusso è solitamente un triangolo rettangolo di 45 gradi.
2. Aspetto
L'ispezione dell'aspetto dei wafer è un collegamento di prova estremamente importante. Attraverso l'aspetto dei wafer di silicio, i produttori possono comprendere intuitivamente alcune delle sue proprietà. I wafer di silicio che presentano gravi difetti estetici non sono adatti alla produzione di celle fotovoltaiche.
L'uso di wafer di silicio dall'aspetto non qualificato per produrre celle solari ridurrà minimamente l'efficienza di conversione delle celle e renderà le celle inutilizzabili nei casi più gravi.
Il silicio stesso è un materiale fragile.
È molto facile rompersi a causa del trasporto, della manodopera, ecc.
A volte il wafer di silicio non è rotto, ma è presente un segno di frattura, che può evolversi in una frattura e rappresentare una potenziale minaccia.
Inoltre, i segni di linea causati dai graffi e i segni concavi e convessi causati dal processo di produzione ridurranno la conduttività del wafer di silicio.
Non è possibile utilizzare wafer di silicio con crepe, segni rotti, segni di linea e segni concavi e convessi.
Inoltre, nel processo di selezione dei wafer di silicio, anche la presenza di sporco, lo spessore e la durata dei portatori minoritari sono importanti standard di riferimento.